Il 4 ° Congresso mondiale annuale dei materiali intelligenti (BIT’s 4th Annual World Congress of Smart Materials- WCSM 2018) si terrà a Osaka, in Giappone, dal 6 all'8 marzo 2018, allo Hyatt Regency hotel.
L'evento si annuncia come una piattaforma a disposizione dei professionisti di tutto il mondo per scambiare informazioni su ricerca e sviluppo e identificare i bisogni e le opportunità di ricerca in questo settore emergente.
Si tratta dell'edizione asiatica di WCAM (World Congress of Advanced Materials).
I materiali intelligenti appartengono a una delle direzioni di ricerca più importanti nello sviluppo di nuovi materiali ad alta tecnologia e le loro proprietà possono reagire a cambiamenti reversibili.
Inoltre, aiutano a rimuovere i confini tra materiali strutturali e funzionali, il che può portare a una significativa rivoluzione nello sviluppo delle scienze dei materiali. Per questo, il WCSM porterà enormi benefici e aprirà un nuovo e più ampio percorso per lo scambio di informazioni e di esperienze in tutto il mondo.
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24 gennaio 2018
